無鉛回流焊是在SMT工業(yè)組裝基板上的主要方法。在SMT中無鉛回流焊是核心工藝。因為表面貼裝PCB的設(shè)計，無鉛焊膏的印刷，元器件的貼裝，缺陷會集中在回流焊的無鉛焊接。下面晉力達(dá)小編來介紹一下無鉛回流焊的溫度曲線圖；

無鉛回流焊溫度曲線圖

1.預(yù)熱區(qū):溫度從室溫到150℃，升溫速率控制在2℃/s左右，溫度區(qū)持續(xù)60 ~ 150 s。

2.均溫區(qū):溫度從150℃平穩(wěn)緩慢上升到200℃，升溫速率小于1℃/s，在此區(qū)域的時間控制在60~120s(注意:此區(qū)域一定要緩慢加熱，否則容易導(dǎo)致焊接不良)。

3.回流區(qū):溫度從217℃到TMAX ~ 217℃，整個間歇時間控制在60 ~ 90s。BGA的話，高溫:240-260度，40秒左右。

4.冷卻區(qū):溫度范圍從TMAX到180℃，降溫速率不超過4℃/s，從室溫25℃到250℃的時間不超過6分鐘。

這個回流焊曲線只是一個推薦值，客戶需要根據(jù)實際生產(chǎn)情況進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整?；亓骱笗r間為30 ~ 90 s，對于一些熱容量較大的板，回流焊時間可以放寬120s。

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