回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。下面晉力達(dá)來介紹一下中型回流焊加熱循環(huán)結(jié)構(gòu)；

中型回流焊

1.空氣流動(dòng)系統(tǒng):氣流對(duì)流效率高，包括速度、流量、流動(dòng)性和滲透能力；

2.加熱系統(tǒng):由熱風(fēng)電動(dòng)機(jī)、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等；

3.傳動(dòng)系統(tǒng):包括導(dǎo)軌、網(wǎng)帶(中央支承)、鏈條、運(yùn)輸電動(dòng)機(jī)、軌道寬度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、 運(yùn)輸速度控制機(jī)構(gòu)等部分；

4.冷卻系統(tǒng):對(duì)加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用,通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式；

5.氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng):PCB在預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)進(jìn)行全制程氮?dú)獗Ｗo(hù)，可杜絕焊點(diǎn)及 銅箔在高溫下的氧化，增強(qiáng)融化釬料的潤濕能力，減少內(nèi)部空洞，提高焊點(diǎn)質(zhì)量；

6.助焊劑回收裝置:助焊劑廢氣回收系統(tǒng)中一般設(shè)有蒸發(fā)器，通過蒸發(fā)器將廢氣(助焊 劑揮發(fā)物)加溫到450℃以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，然后冷水機(jī)把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過蒸發(fā) 器,助焊劑通過上層風(fēng)機(jī)抽出，通過蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中；

7.廢氣處理與回收裝置:目的主要有3點(diǎn)：環(huán)保要求，不讓助焊劑揮發(fā)物直接排放到空 氣中；廢氣在焊中的凝固沉淀會(huì)影響熱風(fēng)流動(dòng)，降低對(duì)流效率，需要回收；如果選擇氮?dú)?焊，為了節(jié)省氮?dú)猓h(huán)使用氮?dú)猓仨毰渲弥竸U氣回收系統(tǒng)；

8.頂蓋氣壓升起裝置:便于焊膛清潔，當(dāng)需要對(duì)回流焊機(jī)進(jìn)行清潔維護(hù)，或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等 狀況時(shí)，需將回流爐上蓋打開；

9.排風(fēng)裝置:強(qiáng)制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過濾，保證工作環(huán)境的空氣清潔， 減少廢氣對(duì)排風(fēng)管道的污染；

10.外形結(jié)構(gòu):包括設(shè)備的外形、加熱區(qū)段和加熱長(zhǎng)度；

以上內(nèi)容就是中型回流焊加熱循環(huán)的結(jié)構(gòu)，如您還有問題或有需求歡迎咨詢我們晉力達(dá)為您提供解決方案吧！