一、SMT回流焊準備

    1.從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發(fā)負責人和生技機種負責人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；

    2.借樣機：自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個簡單的了解，最有有個良品成品機全功能測試幾次；

    3.了解機種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；

    4.了解測試治具的使用情況（首次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項目和流程；

    5.了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；

    6.生技需要準備的SMT回流焊資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；

    7.出發(fā)前最好準備一臺樣品；

    二、在SMT回流焊廠物料確認(備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個確認，最好和開發(fā)工程師一起確認)

    1.首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；

    2.關(guān)鍵物料的確認，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；

    3.一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；

    三、首件確認

    1.貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT回流焊廠商的首件記錄，同時核對樣板；

    2.過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

    3.后焊首件最好自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；

    4.如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP；

    四、問題點跟蹤確認

    記錄整理整個生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT回流焊過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT回流焊生產(chǎn)負責人和開發(fā)部工程師確認問題點。

    五、信息反饋：SMT回流焊完成后應當把問題反饋給相關(guān)人員

    1.SMT回流焊問題點反饋給生技機種負責人，以便檢討改善；

    2.收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT回流焊問題點，反饋給SMT回流焊負責人；

    3.將試投問題的改善情況反饋給SMT回流焊負責人；

    4.跟蹤問題點的改善。